BOND-1 OP.6ML. temp.2-8st.C

Bond-1 jest jednoskładnikowym systemem wiążącym '5-tej generacji’ stosowanym do uszczelniania zębiny i stworzenia idealnej powierzchni do łączenia z wypełnieniami kompozytowymi, odbudowami z kompozytu, amalgamatem, porcelaną i metalem.